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入住两年多办不下房产证 法院判开发商承担违约金

2019-09-15 23:57 来源:中国日报网

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入住两年多办不下房产证 法院判开发商承担违约金

渔翁先生 ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:Allen Yin ? 2019-09-15 14:24 ? 次阅读
澳门威尼斯人网站 ”易纲指出,首先国内的改革开放要做好。

这是一家专注于数模混合信号、模拟、射频等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来,聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。2018年度,该公司IC产品出货量已超20亿颗。

上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)自成立之初,产品线业务取得快速增长,曾一度被业界评为“年度最佳IC设计公司”。

从半导体市场环境来看,2013年底,4G牌照正式发放,电信运营商、手机品牌商、IC公司等产业链各自早早加入到4G热身赛中。艾为电子通过紧抓市场契机赶上了智能手机改革换代的大浪潮。该公司通过一系列的战略调整与部署,成功转型品牌客户。

2019年上半年艾为营收超过4亿元

接下来的两年,艾为电子不断开拓进取,产品市场业绩不断向好。2014年12月,艾为电子进行了股份改制,并于2015年7月成功挂牌新三板。

艾为电子产品总监严煜焜表示,“截止目前,公司拥有三百余款自主知识产权的产品广泛应用于国内外手机及集成电路布图登记近600项。”

同时,伴随着国产IC产业日渐崛起,艾为在不断创新中取得了骄人的成绩。数据显示,2019年上半年艾为电子实现营收4.01亿元,与上一年同期相比增长了24.5%;净利润4483万元。


图:艾为电子产品总监严煜焜

艾为音频功放IC全系列国内No.1

据严煜焜介绍,目前艾为电子的主营业务包括声、光、电、射、手五大产品线。

音频产品中,大家比较熟悉AB类、D类、或G类、H类,而K类则是艾为独创的架构,在国际范围注册了商标。多年来,艾为音频功放IC全系列持续演进,现处于国内No.1的地位。

艾为灯语是呼吸灯、闪光灯、背光灯以及红外LED等驱动IC的集合。艾为呼吸灯产品从单路到108路,从自主呼吸到音乐同步,多种方案一应俱全,已在黑鲨、红魔等电竞手机及各智能音箱等产品中广泛应用。闪光灯驱动从单通道到四通道全面覆盖,现已成为某知名手机品牌商旗舰机的新宠。

艾为之电中有Buck/Boost, Charger, OVP,还有V-level Translator,MIPI Switch等产品线。其中,艾为的OVP产品是业内公认的典范,其Rdson达到了业界最低。

在美国经历过卡崔娜飓风的侵袭后,美国联邦传播委员会(FCC)强烈建议,智能手机需重新启动建置手机中的FM收音机芯片,以便民众在自然灾害通信中断时,可使用广播获取信息。艾为的FM LNA不用耳机充当天线即可接收信号,真正意义地实现了Easy FM,市场占有率超过90%。

触觉反馈和马达驱动IC更是在OPPO、Moto、一加等知名手机品牌上均有广泛应用,其优异的性能备受各家肯定。其中艾为的触觉反馈IC更是独树一格,是一款吸引许多国内外伙伴一起合作的产品。

应对竞争,艾为有何技术策略?

自成立以来,艾为在应对竞争市场技术策略上的一重要举措,就是注重细节。“在针尖大小的地方超越别人,达到提高技术水平的目标。”严煜焜强调说。

根据财报数据显示,2019年上半年艾为电子研发费用为4765万元,占上半年总营收的11.2%。回顾2018年,艾为研发投入占全年总营收的11.6%。该公司预计2019年全年研发投入会进一步增长。

此前,在2019年艾为电子技术研讨会上,该公司CEO孙洪军表示,持续创新和研发投入是艾为持续成长的关键要素。2018年艾为芯出货已超20亿颗,未来艾为电子投入研发将超5亿元,每年推出上百颗芯片。

着眼于未来市场,艾为在手机、IoT、可穿戴和消费类电子等领域已具有较为稳定的市场占有率。未来,在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴领域驱动下,艾为如何进行相应布局,是做一个快速的跟随者,还是变革者亦或领导者,就让我们拭目以待吧!


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发表于 07-04 10:32 ? 26次 阅读
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PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 ? 6次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 ? 2次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 ? 31次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 ? 4次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 ? 10次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 ? 4次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 ? 2次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 ? 20次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制??平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 ? 32次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 ? 26次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 ? 38次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 ? 24次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 ? 36次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 ? 48次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS?2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 ? 36次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS?2.0+机顶盒(STB)IC

SD223B单按键触摸及接近感应开关IC的数据手册免费下载

SD223B是一款单按键触摸及接近感应开关,其用途是替代传统的机械型开关。该IC采用CMOS工艺制造....
发表于 07-03 08:00 ? 77次 阅读
SD223B单按键触摸及接近感应开关IC的数据手册免费下载

SKB369多协议蓝牙4.2Ant低能模块数据手册免费下载

SKB369是一款高度集成的蓝牙4.2BLE模块,设计用于2.4GHz ISM频段的高速、短程无线通....
发表于 07-03 08:00 ? 108次 阅读
SKB369多协议蓝牙4.2Ant低能模块数据手册免费下载

兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投资总额约30亿元

近年来,中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头,国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对I....
的头像 半导体投资联盟 发表于 07-02 14:30 ? 625次 阅读
兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投资总额约30亿元

模拟IC设计的优化

数十年来,微波设计人员在设计中一直运用优化方法来提高和集中电路的性能。得益于过去十年间开发出的一些新技术,现在模拟IC设...
发表于 06-19 07:48 ? 57次 阅读
模拟IC设计的优化

选择分立晶体管时无需过于斤斤计较,那么模拟IC呢?

问: 您告诉过我们,选择分立晶体管时无需过于斤斤计较。 那么选择模拟IC呢? 答: 这要用到水晶鞋。 让您的侍从把鞋拿到...
发表于 09-26 17:46 ? 412次 阅读
选择分立晶体管时无需过于斤斤计较,那么模拟IC呢?

模拟IC设计与使用VHDL语言设计IC的区别

感觉模拟IC设计就应该是设计模拟电路.设计运放等,通过设计电路、在硅片上搭建TTL.CMOS......从而做成IC芯片; 而...
发表于 08-29 09:45 ? 1274次 阅读
模拟IC设计与使用VHDL语言设计IC的区别

工程师必须掌握模拟IC设计的四个部分

众所周知,模拟电路难学,以最普遍的晶体管来说,我们分析它的时候必须首先分析直流偏置,其次在分析交流输出电压。可以说,确定...
发表于 08-22 09:29 ? 2241次 阅读
工程师必须掌握模拟IC设计的四个部分
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